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PCB设计师和工程师面临的挑战：采购新模式
过去几年，行业发生了许多变化，其中最明显的莫过于元器件采购。采购已成为当今PCB设计师和设计工程师面临的最大挑战之一。从单一供应渠道采购元器件的时代已一去不返，利益相关方和分销商之间的沟通至关重要。 ...查看更多
PCB设计师和工程师面临的挑战：采购新模式
过去几年，行业发生了许多变化，其中最明显的莫过于元器件采购。采购已成为当今PCB设计师和设计工程师面临的最大挑战之一。从单一供应渠道采购元器件的时代已一去不返，利益相关方和分销商之间的沟通至关重要。 ...查看更多
元器件供应链的喘息空间
电子制造商发现，随着消费市场需求放缓，供应链矛盾减轻，挑战却依然存在。Emerald EMS公司供应链物流副总裁Chris Lentz和市场营销副总裁Joe Garcia分析了过去两年在与经过审核的采 ...查看更多
用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会回顾：第2天
2022年EIPC夏季研讨会回顾 第2天 上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要，本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓， ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会回顾：第2天
2022年EIPC夏季研讨会回顾 第2天 上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要，本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓， ...查看更多
